市場(chǎng)上常用的導(dǎo)熱材料有很多種，包括導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱雙面膠、導(dǎo)熱灌封膠等，那么這些導(dǎo)熱材料分別的應(yīng)用范圍是哪些呢？今天就給大家詳細(xì)介紹一下。

導(dǎo)熱硅膠

導(dǎo)熱硅膠是高端的導(dǎo)熱化合物，以及不會(huì)固體化，不會(huì)導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險(xiǎn)；其高粘結(jié)性能和超強(qiáng)的導(dǎo)熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時(shí)最佳的導(dǎo)熱解決方案。

具體應(yīng)用領(lǐng)域

1、半導(dǎo)體功率器件與散熱器之間的導(dǎo)熱介質(zhì)

2、 半導(dǎo)體功率器件與PCB之間的導(dǎo)熱介質(zhì)

3、集成電路與散熱片之間的導(dǎo)熱介質(zhì)（如：CPU，電源模塊，Audio AMP）

4、 LED封裝以及其他密封件

5、電視機(jī)及投影設(shè)備

6、大功率電源模塊或功率開(kāi)關(guān)管（三極管，IGBT）

7、大功率音視頻放大器（功放機(jī)，視頻矩陣放大器，無(wú)線功率放大發(fā)射機(jī)）

8、馬達(dá)軸與端蓋之間的潤(rùn)滑與散熱

導(dǎo)熱硅膠墊

導(dǎo)熱硅膠片具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣。

柔性導(dǎo)熱墊具體應(yīng)用領(lǐng)域

1、電源設(shè)備

2、信息技術(shù)設(shè)備

3、 醫(yī)療設(shè)備

4、精密儀器

5、 家電電器

6、汽車設(shè)備

7、無(wú)線設(shè)備

8、電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制

9、軍事設(shè)備

硬體導(dǎo)熱墊較硬一點(diǎn)，彈性也比較好。它有非常好的機(jī)械性能和電氣性能，主要應(yīng)用在有電壓絕緣要求的高壓設(shè)備。

具體應(yīng)用領(lǐng)域

1、電源設(shè)備

2、 功率器件

3、 汽車電子

4、LCD，LED電視

5、軍事設(shè)備

6、 航空航天

導(dǎo)熱雙面膠 

導(dǎo)熱雙面膠兩面?zhèn)溆蠵SA，可直接應(yīng)用于芯片表面與散熱片。不需要任何夾緊力，使用非常方便。主要應(yīng)用在低中功率的芯片熱傳導(dǎo)材料。

具體應(yīng)用領(lǐng)域

1、 控制器

2、 中央處理器

3、功率放大器

4、其他芯片組

5、LED燈飾

導(dǎo)熱灌封膠

導(dǎo)熱灌封膠是一種雙組分的硅酮導(dǎo)熱灌封膠，在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi)，可長(zhǎng)期可靠保護(hù)敏感電路及元器件，具有優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應(yīng)力和震動(dòng)及潮濕等環(huán)境因素對(duì)產(chǎn)品造成的損害，尤其適用于對(duì)灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。導(dǎo)熱灌封膠具有優(yōu)良的物理及耐化學(xué)性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化，極小的收縮性，固化過(guò)程中不放熱沒(méi)有溶劑或固化副產(chǎn)物。

具體應(yīng)用領(lǐng)域

1、電源模塊

2、高頻變壓器

3、連接器，傳感器及電熱零件和電路板

4、戶外顯示屏