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[導熱產品知識]LED透明灌封膠影響透光率的因素[ 2022-09-16 10:58 ]
 隨著LED芯片技術和封裝技術的發(fā)展,順應照明領域對高光通量LED產品的需求,功率型LED逐步走入市場。功率型LED要真正進入照明領域,實現(xiàn)家庭日常照明,其要解決的問題還有很多,其中最重要的便是透光效率。目前市場為了提高功率型LED發(fā)光效率主要的途徑有,一方面其發(fā)光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型LED的封裝技術也需進一步提高,從結構設計、材料技術及工藝技術等多方面入手,提高產品的封裝透光效率。 影響LED燈透光效率的封裝四大要素 1.散熱技術  由于熱損耗引起的溫升增高,發(fā)光二極管亮度將不再繼
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[媒體報道]如何平衡選購LED灌封膠材料[ 2018-02-28 15:50 ]
LED光電行業(yè)作為熱門行業(yè)競爭越來越激烈,各相關的供應鏈利潤空間也在不停地壓縮,在成本與利潤面前,還有在質量問題上,在日常LED灌封膠的選用的過程中如何在成本和應用中進行平衡選用呢?今天跨越小編就為大家進行支招。
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[媒體報道]LED戶外照明燈灌封膠解決方案[ 2018-02-02 16:34 ]
據業(yè)內人士預測,未來三年內,LED戶外照明將成為LED照明市場增長最快的細分領域。我國戶外照明產業(yè)每年均以超過40%的速度增長。目前我國戶外照明LED市場規(guī)模接近300億,戶外照明應用正以迅猛的勢頭不斷發(fā)展。
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[媒體報道]LED驅動電源灌封膠灌封常見問題及解決方法[ 2018-01-12 16:04 ]
第一種現(xiàn)象:在60-80℃下快速固化1-2小時,如果沒有進一步的固化發(fā)生,可能的原因是由于混合比例不對、或者是在混合前主劑沒有攪拌均勻。如果主劑或者固化劑和其他的化學物質反應,(例如溶劑、脫膜劑、油脂或者其他未完全固化的主劑),這也會影響固化效果。
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[媒體報道]大功率LED封裝有機硅膠材料詳細介紹[ 2017-12-28 13:57 ]
大功率LED封裝硅膠產品的基本結構單元是由硅-氧鏈節(jié)構成的,在大功率LED硅膠產品的結構中既含有"有機基團",又含有"無機結構",這種特殊的組成和分子結構使它集有機物的特性與無機物的功能于一身。
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[媒體報道]灌封膠在LED和LCD保護屏的應用介紹[ 2017-12-26 14:59 ]
在過去十年中,LED和LCD顯示屏技術愈趨成熟,制造成本不斷降低,生產更加便捷,能源利用效率更高,它們更加直觀,更吸引人且設計更具現(xiàn)代化,可向路過的行人傳達更豐富的信息。LED和LCD顯示器應用也越來越廣泛,它們可用于廣告業(yè),展現(xiàn)不同的產品信息、服務、菜單,可以播報新聞,顯示體育比分、道路信息和系統(tǒng)狀態(tài)。
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[媒體報道]LED燈灌封膠使用過程常見問題及處理辦法[ 2017-11-03 16:07 ]
灌封膠是一種被廣泛應用在電子部件,水泥電爐,變壓器、電容電阻等領域的密封防水絕緣等功能的新型膠粘劑??缭诫娮酉旅娼o大家介紹一下灌封膠在LED燈領域使用過程中遇到的各種常見問題以及處理方法。
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[媒體報道]LED燈如何使用散熱材料延長產品使用壽命[ 2017-10-23 15:56 ]
LED行業(yè)是發(fā)展最快的技術行業(yè)之一。盡管LED應用于許多電子設備中已多年,但是近來更多的大功率LED應用于各種照明、汽車、招牌和家用電器產品中,數量不菲。基于LED的照明非??煽浚煽啃匀Q于組件周圍良好的散熱設計。LED作為鹵素燈、白熾燈和熒光燈照明系統(tǒng)的替代品,其照明市場的發(fā)展將是很可觀的。LED的增長歸功于LED在適應性、壽命和效率方面優(yōu)于傳統(tǒng)照明形式。LED有更多的設計自由度,提供非常長的使用壽命,并且也相當高效,能將大部分能量轉換成光,從而最大限度地減少散發(fā)的熱量。
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[媒體報道]常見LED散熱基板材料詳細介紹[ 2017-10-13 16:04 ]
在LED產品應用中,通常需要將多個LED組裝在一電路基板上,電路基板除了扮演承載LED模塊結構的角色外,另一方面,隨著LED輸出功率越來越高,基板還必須扮演散熱的角色,以將LED晶體產生的熱傳導出去。傳統(tǒng)LED由于LED發(fā)熱量不大,散熱問題不嚴重,因此只要運用一般的銅箔印刷電路板(PCB)即可。但隨著高功率LED越來越盛行PCB已不足以應付散熱需求。接下來介紹了幾種常見的LED基板材料,并作了比較。
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[媒體報道]LED單組份粘接膠特點及應用介紹[ 2017-09-20 16:19 ]
在led燈內部芯片由于越來越高集成化,工作時會產生大量的熱量,空間越小越難散發(fā)出去。隨著芯片溫度的升高,芯片的發(fā)光效率也會隨之降低,芯片結溫越高,發(fā)光強度下降越快。led芯片的熱量不能散出去,會加速芯片的老化,嚴重可能導致焊錫的融化使芯片失效。因此,即使有再好的LED燈的設計,選好導熱材很關健。
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[媒體報道]改善LED封裝散熱結構 提升使用壽命[ 2017-09-11 15:39 ]
了獲利充分的白光LED 光束,工程師曾經試用試用大尺寸LED芯片試圖藉此方式達成預期目標,不過實際上白光LED 的施加電力持續(xù)超過 1W 以上時光束反而會下降,發(fā)光效率則相對降低2030%,換句話說白光 LED 的亮度如果要比傳統(tǒng) LED大數倍,消費電力特性希望超越螢光燈的話,就必需先克服下列的四大課題,包括:抑制溫升、確保使用壽命、改善發(fā)光效率,以及發(fā)光特性均等化。
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[媒體報道]如何正確選購LED燈具散熱器[ 2017-08-31 15:49 ]
目前LED燈具的能量效率中,大約只有30%電能轉化為光能,其余的轉化成熱能而散發(fā)掉,因此如何將這么多的熱能短時間內導出是LED燈具結構設計的關鍵技術,目前熱能散熱的方式大致通過熱傳導、熱對流、熱輻射三大方式才能散發(fā)。只有盡快導出熱量才能有效降低LED燈具內的腔體溫度,才能保護電源不在持久的高溫環(huán)境下工作,才能避免LED光源因長期高溫工作而發(fā)生早衰。
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[媒體報道]LED電源灌封膠使用常見問題及解決辦法[ 2017-08-08 16:10 ]
灌封膠氣泡產生的主要原因分析: (1)攪拌時進入空氣,在注入產品以及整個固化過程中空氣沒有完全被抽掉。 具體現(xiàn)象:很小的氣泡。 解決方式:建議在將主劑和固化劑攪拌在一起以后,對其抽真空。預熱要灌封的產品會有助于空氣的逸出。在溫度濕度較低房間里固化以使空氣有足夠的時間逸出。 (2)潮氣和固化劑的反應產生了氣體。
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[媒體報道]LED灌封膠需滿足哪些特點要求[ 2017-08-07 15:31 ]
 LED灌封膠是一種進行LED灌封的輔料,具有透光率高、折射率高、流動性好等特點,可以起到保護LED芯片,提高取光效率,應力釋放等作用。那我們要如何挑選適合的LED灌封膠呢? LED灌封膠的常見種類 目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和有機硅導熱灌封膠。硅膠由于具有透光率高, 折射率大,熱穩(wěn)定性好,應力小,吸濕性低等特點,明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂,在大功率 led 封裝 中得到廣泛應用,但成本較高。研究表明,提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來 的光子損失,提高外量子效率,但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫
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[媒體報道]LED鎂合金新型導熱材料面世 散熱技術再獲突破[ 2017-07-03 15:27 ]
目前影響LED燈壽命的關鍵即光源品質和整燈散熱效果,亟需開發(fā)高性能散熱材料。鎂合金新一代散熱材料現(xiàn)世黑龍江省工研院與聯(lián)盟開展的成果對接會上,展示了由哈爾濱工業(yè)大學技術團隊研發(fā)的適合壓鑄的高導熱壓鑄鎂合金以及可高速擠壓的變形鎂合金。
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[媒體報道]LED燈的熱量產生原因及解決對策[ 2017-06-28 16:17 ]
LED燈是一種固態(tài)光源,其核心是管內的發(fā)光二級管(LED),LED 在正向電壓下,電子從電源獲得能量,在電場的驅動下,克服PN 結的電場,由N 區(qū)躍遷到P區(qū),這些電子與P 區(qū)的空穴發(fā)生復合。由于漂移到P 區(qū)的自由電子具有高于P 區(qū)價電子的能量,復合時電子回到低能量態(tài),多余的能量以光子的形式放出,發(fā)出光子的波長與能量差相關。普通的二極體,在發(fā)生電子-空穴對的復合是,由于能級差的因素,釋放的光子光譜不在可見光范圍內。
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[媒體報道]大功率與小功率LED燈的區(qū)別及其散熱設計難題[ 2017-06-20 15:07 ]
LED是點光源,不同于目前市場上的節(jié)能燈或白熾燈。隨著LED技術的不斷發(fā)展,人們?yōu)檫m應大面積照明而研發(fā)出功率越來越大的單顆LED芯片,目前全球最前沿已經可以做到單顆LED功率為200W以上,雖然功率可以做到很大,但其性價比并不佳。大功率LED燈珠是LED燈珠的一種,相對于小功率LED燈珠來說,大功率LED燈珠的功率更高,亮度更亮,價格更高。
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[媒體報道]新型導熱塑料材料在LED燈飾應用已進入黃金時代[ 2017-06-01 15:21 ]
在政策推動和市場驅動的雙重動力之下,導熱塑料正處在一個強勢而入的黃金時代。隨著LED產業(yè)的發(fā)展,安全隱患再次成為各方關注的焦點,質量話題也在兩會中被國家領導人廣泛熱議。
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[媒體報道]提高LED顯示屏散熱量的技巧及方法[ 2017-05-16 16:51 ]
高溫會導致電子元器件的失效概率迅速加大,從而導致LED顯示屏的可靠度下降。為了控制LED顯示屏內部電子元器件的溫度,使其在LED顯示屏所處的工作環(huán)境條件下,不超過規(guī)定的最高允許溫度,需要進行LED顯示屏的散熱設計。
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[媒體報道]LED燈散熱新技術─LED矽基板封裝導熱[ 2017-05-15 16:23 ]
因為LED照明市場需求而發(fā)展的功率型LED封裝,使用電流不斷增加,由150 mA、350 mA,到現(xiàn)在700 mA甚至1A,使用在1平方毫米的LED晶片上,由于電流在LED晶片上轉換成光的效率只有30 %,有70 %電流會轉成熱,如果沒有良好導熱方法將熱傳導出LED晶片,LED晶片便會燒損,造成快速光衰。以矽基材料做為LED封裝基板技術,近幾年逐漸從半導體業(yè)界被引進到LED業(yè)界,而LED基板采用矽材料最大優(yōu)勢便是其優(yōu)異的導熱能力。
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