大功率LED封裝硅膠產(chǎn)品的基本結(jié)構(gòu)單元是由硅－氧鏈節(jié)構(gòu)成的，在大功率LED硅膠產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)中既含有＂有機(jī)基團(tuán)＂，又含有＂無機(jī)結(jié)構(gòu)＂，這種特殊的組成和分子結(jié)構(gòu)使它集有機(jī)物的特性與無機(jī)物的功能于一身。

LED封裝硅膠材料的分類

1、大功率LED封裝硅膠產(chǎn)品按硫化條件分類：可分為高溫硫化型LED硅膠與室溫硫化型LED硅膠，按其包裝方式可分為雙組分和單組分兩種類型。無論哪一種類型的硅膠，硫化時都不發(fā)生放熱現(xiàn)象。高溫硫化硅膠是高分子量的聚硅氧烷，室溫硫化硅橡膠一般分子量較低，在分子鏈的兩端各帶有一個或兩個官能團(tuán)，在一定條件下，這些官能團(tuán)可發(fā)生反應(yīng)，從而形成高分子量的交聯(lián)結(jié)構(gòu)。

2、大功率LED封裝硅膠產(chǎn)品按使用領(lǐng)域分：可分為LED燈珠封裝用有機(jī)硅膠與LED應(yīng)用產(chǎn)品灌封用硅膠，如LED水低燈灌封硅膠、太陽能LED燈密封硅膠、LED顯示屏保護(hù)硅膠、LED模組透明硅膠等。

3、大功率LED封裝硅膠產(chǎn)品按分子鏈基團(tuán)的種類分：可分為甲基系有機(jī)硅膠與苯基系有機(jī)硅膠。

大功率LED封裝硅膠產(chǎn)品特征

1、耐高低溫。LED硅膠產(chǎn)品是以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結(jié)構(gòu)的，C－C鍵的鍵能為82．6千卡／克分子，Si－O鍵的鍵能在LED硅膠中為121千卡／克分子，所以LED硅膠產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性高，高溫下（或輻射照射）分子的化學(xué)鍵不斷裂、不分解。大功率LED硅膠不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個很寬的溫度范圍內(nèi)使用。無論是化學(xué)性能還是物理機(jī)械性能，隨溫度的變化都很小。

2、低表面張力

大功率LED硅膠的主鏈?zhǔn)秩犴?，其分子間的作用力比碳?xì)浠衔镆醯枚啵虼?，比同分子量的碳?xì)浠衔镎扯鹊?，表面張力弱，表面能小，成膜能力?qiáng)。這種低表面張力和低表面能是它獲得多方面應(yīng)用的主要原因：疏水、消泡、泡沫穩(wěn)定、防粘、潤滑、上光等各項優(yōu)異性能。

3、生理惰性

聚硅氧烷類化合物是已知的最無活性的化合物中的一種。它們十分耐生物老化，與動物體無排異反應(yīng)，并具有較好的抗凝血性能。

4、電氣絕緣性能

LED硅膠產(chǎn)品都具有良好的電絕緣性能，其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數(shù)和表面電阻系數(shù)等均在絕緣材料中名列前茅，而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。

因此，它們是一種穩(wěn)定的電絕緣材料，被廣泛應(yīng)用于電子、電氣工業(yè)上。LED硅膠除了具有優(yōu)良的耐熱性外，還具有優(yōu)異的拒水性，這是電氣設(shè)備在濕態(tài)條件下使用具有高可靠性的保障。

LED封裝硅膠材料常見的問題

1、硅膠出現(xiàn)界面層或出現(xiàn)起皺現(xiàn)象

出現(xiàn)這個問題也是因?yàn)槟z所引起，任何兩種不同的材質(zhì)之間都會出現(xiàn)界面，解決它的唯一辦法就是只有采用同類物質(zhì)想近的原理，在不能改變另外個材質(zhì)的時候，改變硅膠與其的親合力，另外硅膠膠體可可能膠中添加有溶劑型的硅樹脂造成的。

2、膠體發(fā)生熒光粉沉淀

出現(xiàn)這種情況的膠只能是室溫固化型的，因?yàn)樵诠枘z中為了保持其透光性，折射率等，如果排除粉體的問題之后，就是由于添加了懸浮劑進(jìn)去，可以嘗試著換成升溫固化的產(chǎn)品，應(yīng)該可以解決這個問題。