在led燈內(nèi)部芯片由于越來越高集成化，工作時會產(chǎn)生大量的熱量，空間越小越難散發(fā)出去。隨著芯片溫度的升高，芯片的發(fā)光效率也會隨之降低，芯片結(jié)溫越高，發(fā)光強度下降越快。led芯片的熱量不能散出去，會加速芯片的老化，嚴重可能導致焊錫的融化使芯片失效。因此，即使有再好的LED燈的設計，選好導熱材很關健。

LED燈具熱設計管理中導熱散熱介質(zhì)材料選擇的方式比較多，其中有導熱硅脂，導熱雙面膠，灌封硅膠類以及導熱結(jié)構(gòu)膠等。最傳統(tǒng)的，使用最廣泛的方式是用導熱硅脂把芯片基板中的熱量傳遞到外殼，并用螺絲進行輔助的機械固定。

但LED燈具行業(yè)中也開始逐步使用的單組分導熱結(jié)構(gòu)膠進行導熱散熱。單組分導熱結(jié)構(gòu)膠具有導熱硅脂的高導熱率，機械固定的結(jié)構(gòu)強度，同時施工工藝方便，可以省去螺絲固定節(jié)省人工，是一種綜合性能比較好的LED燈具導熱粘結(jié)解決方案。

單組份導熱結(jié)構(gòu)膠水的產(chǎn)品特點：

1、良好的表面適用性，可以粘接金屬，陶瓷等表面。

2、導熱率達到1.5-2W/m?K適合中高功率芯片散熱。

3、膠水的剪切強度達到18Mpa(鋁粘接)，具有結(jié)構(gòu)強度，完全可以替代機械固定。

4、單組分膠水施工方便，無需混合固化，沒有操作時間，無需特殊設備。

5、粘度4500-40000cP(23攝氏度)，可根據(jù)客戶不同的工藝和設備進行調(diào)整。

6、環(huán)氧膠水具有良好的耐高溫能力，在LED芯片長期發(fā)熱工作情況下(120攝氏度以上)也有很好的強度。

7、顏色可選(黑或白)。

8、固化后硬度：78(邵氏D)

9、點膠后90攝氏度加熱2分鐘即可達到操作強度。

單組份導熱結(jié)構(gòu)膠水的使用說明：

1、將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。

2、擰開膠管蓋帽，先用蓋帽尖端刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻,將被粘面合攏固定。

3、將涂裝好的部件置于空氣中會有慢慢結(jié)皮的現(xiàn)象發(fā)生，任何操作都應該在表面結(jié)皮之前完成。固化過程是一個從表面向內(nèi)部的固化過，在24小時以內(nèi)(室溫及55％相對濕度)膠將固化2～4mm的深度,如果部位位置較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長。

4、操作好的部件在沒有達到足夠的強度之前不要移動、使用或包裝。