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[媒體報道]環(huán)氧樹脂膠出現開裂的原因及解決辦法[ 2018-01-03 15:24 ]
環(huán)氧樹脂膠的分裂其實跟很多因素有關系的,今天小編從環(huán)氧樹脂膠的組分、結構、工藝、配方上來具體分析其開裂的原因及應對的方法。
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[媒體報道]硅膠制品出現白點吐霜現象的原因分析及解決辦法[ 2018-01-02 14:45 ]
硅膠制品吐霜或噴霜的原因主要是指硅膠制品放置時間久了會有密密麻麻的白點狀物質。硅膠會吐霜的原因主要是因為外在原因和內在原因造成了硅膠吐霜的現象
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[媒體報道]助焊劑導致有機硅灌封膠中毒不固化的原因及原理[ 2017-12-04 16:28 ]
有機硅灌封膠已廣泛應用于電源、照明、逆變器、汽車電子等產品的密封防水。但很多朋友可能都遇到過使用加成型有機硅灌封膠與PCB板件接觸的地方往往會遇到長時間不固化的情況,排除混合不均勻的問題,以上的現象一般稱之為催化劑中毒。
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[媒體報道]有機硅灌封膠助焊劑中毒不固化原因解析[ 2017-11-06 16:28 ]
很多客戶在使用熱熔膠的過程中都出現過諸如膠不粘、粘不牢、一面粘、冒煙等問題,這些問題大多數是由于對熱熔膠膜產品以及對熱熔膠膜使用不夠熟悉造成的,跨越小編本文對大家在使用熱熔膠的過程中出現的各種問題進行一一解答。
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[媒體報道]影響灌封膠不固化的原因[ 2017-10-19 15:40 ]
近年隨著電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,灌封在用以解決電子產品的防水、防潮、絕緣等保護中起到的作用越來越明顯。目前應用比較廣泛的有環(huán)氧膠、有機硅膠、聚氨酯(PU)膠。經常使用灌封膠的客戶在使用的過程中都會遇到許多的問題,出現很多的狀況,比如說灌封膠不固化、固化時間太長甚至不固化等。
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[媒體報道]電子灌封膠脫膠原因分析[ 2017-09-08 16:01 ]
灌封膠粘劑主要是借助于膠粘劑與基底表面的粘附作用,所以基底的表面處理,成為影響粘接強度和耐久性的主要因素。基底的表面處理是整個過程諸多程序中至關重要的一環(huán)?;撞牧显诮涍^一系列加工、運輸、貯存等程序,其表面會受到如氧化物、銹跡、油污、吸附物和一些其它雜質的不同程度的污染,會減弱膠接強度。
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[媒體報道]LED燈的熱量產生原因及解決對策[ 2017-06-28 16:17 ]
LED燈是一種固態(tài)光源,其核心是管內的發(fā)光二級管(LED),LED 在正向電壓下,電子從電源獲得能量,在電場的驅動下,克服PN 結的電場,由N 區(qū)躍遷到P區(qū),這些電子與P 區(qū)的空穴發(fā)生復合。由于漂移到P 區(qū)的自由電子具有高于P 區(qū)價電子的能量,復合時電子回到低能量態(tài),多余的能量以光子的形式放出,發(fā)出光子的波長與能量差相關。普通的二極體,在發(fā)生電子-空穴對的復合是,由于能級差的因素,釋放的光子光譜不在可見光范圍內。
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[媒體報道]環(huán)氧樹脂灌封膠起泡原因及解決辦法[ 2017-05-22 16:51 ]
環(huán)氧樹脂灌封膠的固化或多或少都會產生氣泡的,除非在真空的環(huán)境下進行灌封操作,所以我們在灌封膠環(huán)氧樹脂的過程中只有盡量減少環(huán)氧樹脂的起泡量,降低環(huán)氧樹脂灌封膠因氣泡的原因對產品造成的影響。
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[導熱產品知識]導熱硅膠片起氣泡的原因有哪些[ 2017-01-17 13:51 ]
估計很多制造廠家在使用導熱硅膠片當中會發(fā)現有部分導熱硅膠片會有氣泡現象的產生,特別是一些小型的導熱硅膠片生產商此現象會更為頻繁,是什么原因造成的呢?這可能是因為導熱硅膠片廠家在生產導熱硅膠片的時候分散或者受潮所致,所說的非常細小的氣泡,跟排氣不良沒有關系。產生小氣泡的原因還有很多:
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[媒體報道]電子灌封膠產生氣泡原因及消除方法[ 2016-12-12 16:46 ]
相信很多使用電子灌封膠的操作過程中都出現了灌封膠出現氣泡的現象,讓很多人都很費解。這樣會造成固化有后很多小坑不平的現象,是一個很棘手的問題,那么這是什么原因造成出現氣泡的呢,今天東莞灌封膠廠家—跨越電子就給大家具體分析一下灌封膠出現氣泡原因及其解決辦法。
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