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    HCH高導熱硅膠片，具有非常好的高導熱率和使用依順性，在界面縫隙填充材料中具有無與倫比的導熱率。

    特點優(yōu)勢

    ● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境
    ● 良好的熱傳導率
    ● 電氣絕緣
    ● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
    ● 天然粘性

    典型應用
     

    ● 筆記本電腦
    ● 通訊硬件設備
    ● 高速硬盤驅動器
    ● 汽車發(fā)動機控制模快
    ● 微處理器，記憶芯片及圖形處理器
    ● 移動設備


     

    物理特性參數表：

    測試項目

    測試方法

    單位

    HC系列測試值

    HC400測試值

    HC500測試值

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