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    HC300導熱硅膠片是一款使用硅像膠與陶瓷粉為填料的導熱間隙填充材料。屬于通用型導熱硅膠片，賽寶系數(shù)報告測試導熱系數(shù)為1.5w/m.k。主要用于發(fā)熱器與散熱片或產品無緊固裝置之間的導熱。具有良好的電氣絕緣特性，能滿足UL94V0的阻燃等級要求。

    產品特性
    雙面自粘性強、貼服性好
    導熱系數(shù)為1w/m.k

    高絕緣性，低壓縮性

                     
    典型應用
    電源模塊/DC-DC變換器
    車載充電機
    LED照明設備
    功率轉換設備
    汽車控制單元
    網(wǎng)絡通訊設備
    散熱器底部或框架

    		  導熱硅膠片

     

     

    規(guī)格標準
    厚度標準
    0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5 mm、4.0mm、4.5mm
    5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、9.0mm、10.0mm
    標準片材尺寸
    200*400mm、300*400mm
    可加工成不同形狀及規(guī)格

     

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