在現(xiàn)時(shí)代移動(dòng)電子設(shè)備微型化設(shè)計(jì)的大背景下，越來越強(qiáng)調(diào)機(jī)械強(qiáng)度和熱處理能力。基板尺寸縮小和操作環(huán)境變得更加的復(fù)雜，集成產(chǎn)品設(shè)計(jì)必須克服散熱的挑戰(zhàn)，同時(shí)保持耐沖擊性。

導(dǎo)熱膠粘劑已被證明是一種在電力電子器件熱處理中能良好解決熱管理以及微型化兩方面的熱處理方案。因?yàn)槠浔旧碚澈蟿┛梢愿采w大部分表面區(qū)域，從而提供必要的傳熱界面和形成一個(gè)耐用的結(jié)構(gòu)縫。相比之下，大多數(shù)其它熱介質(zhì)材料（TIM）像熱油脂、相變材料或高分子墊片都不能滿足組件需要的機(jī)械穩(wěn)固性能。

其中傳統(tǒng)的導(dǎo)熱膠粘劑封裝應(yīng)用包括：芯片焊接，安裝散熱器的微電子封裝、傳感器封裝。此外，隨著電子和電力工程、LED燈、太陽能設(shè)備、熱交換器和汽車零部件的發(fā)展，越來越多的新型電力電子設(shè)備有著與以往不同的需求。

導(dǎo)熱膠粘劑在這些產(chǎn)品方面具有廣泛的應(yīng)用，除了滿足不同的力學(xué)性能，還有獨(dú)特的要求和具有挑戰(zhàn)性的工藝參數(shù)要求，導(dǎo)熱膠粘劑的主要類型

目前導(dǎo)熱粘合劑通常由單或雙組分環(huán)氧樹脂和其它系統(tǒng)組成，如導(dǎo)熱灌封膠、環(huán)氧樹脂、導(dǎo)熱粘接膠等。如今導(dǎo)熱膠粘劑都是液體與導(dǎo)熱填料的結(jié)合體，但是兩者并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的結(jié)合就成成為一款合格的導(dǎo)熱膠粘劑，如：50%的環(huán)氧樹脂和50%的導(dǎo)熱填料的共混物，可能會(huì)產(chǎn)生在一個(gè)具有平均導(dǎo)熱率的復(fù)合材料，但是事實(shí)并非如此。此外，熱導(dǎo)率不取決于填料的導(dǎo)熱性，而是在于環(huán)氧樹脂中填充的相對(duì)比例。還有就是要考慮到這些屬性，熱導(dǎo)率最大化的目標(biāo)實(shí)際需一個(gè)高比例的填充物含量。然而，高比率的填料顆粒降低了膠粘劑的流變性和混合應(yīng)用性能，還將影響到環(huán)氧樹脂的機(jī)械強(qiáng)度。因此，任何產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)將不得不在熱導(dǎo)率和加工性能之間的尋找平衡。

商用的導(dǎo)熱絕緣環(huán)氧樹脂膠的導(dǎo)熱系數(shù)一般在1-1.5W/mK，填充金屬粉末的可高達(dá)2-3W/mK。制造商的規(guī)格差異體現(xiàn)在非標(biāo)準(zhǔn)化的參數(shù)，如粘結(jié)層厚度、固化溫度和時(shí)間，和界面條件，以及測(cè)量原理本身。當(dāng)開發(fā)新產(chǎn)品時(shí)，必須考慮。另一個(gè)眾所周知的問題在于指定的元件和實(shí)際熱阻材料裝配中的熱導(dǎo)系數(shù)的差異。

導(dǎo)熱膠粘劑應(yīng)用實(shí)例

在微電子元器件，導(dǎo)熱膠粘劑的實(shí)際應(yīng)用是連接和保護(hù)電子元件，如芯片焊接、底充封膠、封裝和散熱。導(dǎo)熱膠粘劑在熱敏元件加工上的應(yīng)用，使它們可以承受回流焊和提高操作穩(wěn)定性。

其中LED領(lǐng)域是導(dǎo)熱膠粘劑一個(gè)重要應(yīng)用體現(xiàn)。目前的功率發(fā)光二極管是電源消耗500毫瓦每單位，其中只有20%的能量轉(zhuǎn)化為可見光。能量的較大部分必須被輻射或消散，以保持電子元件溫度低于120℃。溫度升高時(shí)，燈的光產(chǎn)量和服務(wù)壽命將減少。

近來，新制造概念純電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車電池、汽車和燃料電池的需求已經(jīng)開始不斷增長。這種需求可以通過使用導(dǎo)熱膠膠粘劑部分得到解決。其中包括：動(dòng)力電池的連接和密封，電機(jī)組件和線圈灌封，加熱和冷卻管道安裝等。同樣，導(dǎo)熱膠粘劑也常應(yīng)用在一般電力工程組件的封裝，包括太陽能傳熱設(shè)備或熱交換器。導(dǎo)熱粘合劑取代了安裝和導(dǎo)熱連接中傳統(tǒng)的錫焊和釬焊方法，避免高熱負(fù)荷在加工和隨后的扭曲或變色。此外，在處理如銅和鋁等加工困難的材料組合也沒有限制。