由于芯片與散熱器的接觸面無(wú)法做到物理上完全光滑平整，所以當(dāng)散熱器與芯片直接接觸時(shí)就會(huì)發(fā)生如下圖所示的情況， 芯片與散熱器并非100%接觸，他們之間留下許多微小的空隙?？諝獾膶?dǎo)熱系數(shù)僅為0.025，所以如果這樣直接將散熱片與芯片接觸將無(wú)法獲取良好的散熱效果。所以就需要用到導(dǎo)熱硅脂或?qū)峁枘z墊。

在這里給大家普及一下導(dǎo)熱過程中傳遞的熱量的計(jì)算方式。一般是按照Fourier導(dǎo)熱定律計(jì)算；

Φ=-λA(Th-Tc)/L

λ:材料的導(dǎo)熱系數(shù)，單位為W/(m*℃），表示了該材料導(dǎo)熱能力的大小。（數(shù)值大性能好）

A :與熱量傳遞方向垂直的面積，單位為m2。（數(shù)值大性能好）

Th 與Tc :分別是高溫與低溫面的溫度。（如下圖圖所示紅色高溫區(qū),藍(lán)色低溫區(qū),兩邊溫差數(shù)值大性能好）

L:為兩個(gè)面之間的距離，單位為m。

一般而言在技術(shù)水平（拆機(jī)技術(shù)）保證的前提下，最好可以做到一年一換，如果常年在灰塵多的環(huán)境下使用的話建議半年一次。導(dǎo)熱硅脂的作用在于加快CPU接觸面和散熱片接觸面之間的熱量遷移，但如果長(zhǎng)期處于高溫運(yùn)行狀態(tài)下，硅脂會(huì)變干、變脆（類似板結(jié)一樣的效果），影響散熱效率。加上涂抹不均勻的情況下，“薄點(diǎn)”會(huì)比“厚點(diǎn)”更容易產(chǎn)生揮發(fā)效應(yīng)（這個(gè)揮發(fā)效應(yīng)是怎樣的具體我不了解，但我的確見過拆開散熱器之后，涂抹得太薄的地方已經(jīng)沒有硅脂，而是裸露出CPU的頂蓋。

通常硅脂涂抹前也有一點(diǎn)必須要先清除原有的硅脂。這非常重要。否則原有已經(jīng)干了的硅脂會(huì)嚴(yán)重影響新涂抹導(dǎo)熱硅脂的散熱性能喔！

同時(shí)，就一般而言好的硅脂一般比較粘稠，導(dǎo)熱硅脂接觸介質(zhì)分幾種，這幾種東西大家市面上都能看得到。例如灰色的所謂含銀導(dǎo)熱硅脂、純白色的所謂工業(yè)用導(dǎo)熱硅脂，略微粉紅色的廉價(jià)導(dǎo)熱膠，更好的藍(lán)色或者灰黑色的所謂進(jìn)口導(dǎo)熱硅脂。以上的導(dǎo)熱系數(shù)通常為>4.5W/m.K。在經(jīng)過高溫后依然保持粘稠。

另外，如果發(fā)現(xiàn)筆記本散熱套件和芯片之間采用導(dǎo)熱膠的話，個(gè)人認(rèn)為，一定要將導(dǎo)熱膠更換成硅脂。導(dǎo)熱膠相比硅脂要厚，優(yōu)勢(shì)在于厚度均勻（但還是很厚），放置的工序簡(jiǎn)單，貼在芯片表面即可，不用手指涂抹，還可以避免散熱金屬對(duì)芯片的過分壓力。重點(diǎn)是：廉價(jià)的導(dǎo)熱膠就像棉花，散熱效果非但不明顯，還會(huì)嚴(yán)重影響CPU和顯卡芯片的熱量傳遞。無(wú)論做得多薄，還是有一定厚度的。另外，默認(rèn)用什么價(jià)格的導(dǎo)熱膠，這就是計(jì)算機(jī)廠商的良心問題。無(wú)論6999元的所謂“某200”，還是11000元的所謂“某420”，都是用比較廉價(jià)的導(dǎo)熱膠。好的導(dǎo)熱膠在市場(chǎng)上基本每10片賣50最低，多的高達(dá)130（因?yàn)榛静粫?huì)只賣一片，我去買都是10片起，一大塊，要自己?jiǎn)渭粝聛恚?，但是還是建議用導(dǎo)熱硅脂，避免用導(dǎo)熱膠。

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