PCB電子灌封膠是專門用于PCB的灌封硅膠，它是一種雙組份加成型室溫固化有機硅灌封膠，因為這個膠在固化的過程中收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能，因為有這些優(yōu)秀的特性，所以PCB電子灌封膠的用途也是很廣泛。

PCB電子灌封膠特別適用于對粘接性能有要求的電子封裝廣泛用于有大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護。特別適用于對粘接性能有要求的灌封。這種膠廣泛用于有大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護。灌封。PCB就是以一塊絕緣板為基本材料，裁切成一定的尺寸，在上面附有一定的導(dǎo)電圖形，還布有元件孔、金屬孔、緊固空等，是用來裝置電子元器件的底座，從而實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。說的更通俗一點就是電路板（雖然這個說法不準確）。

一、PCB電子灌封膠具有以下的產(chǎn)品特征： 

1、粘接性強，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封膠有顯著增強。

2、流動性好，可澆注到細微之處，對金屬、塑料、玻璃、木材等有較好粘結(jié)力。

3、固化過程中收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能。

4、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用。

5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～250℃范圍內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。

6、環(huán)保無污染，綠色環(huán)保，不含VOC有機揮發(fā)物。

7、優(yōu)異的阻燃、防霉、防震、防水防潮效果，產(chǎn)品可以在開水中蒸煮而無變化。

8、可修補性，該彈性膠不影響電子元器件、線路板等的正常檢修。

三、PCB電子灌封膠使用方法及步驟

1、清潔：被灌封產(chǎn)品的表面在灌封前必須加以清潔！ 

2、計量：準確稱量A 組分和B 組分（固化劑）。 注意在稱量前，將A 、B 組分分別充分攪拌均勻！使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。請按說明書要求嚴格配制AB組份比例！ 

3 、攪拌：將B 組分加入裝有A 組分的容器中混合均勻。 

4 、澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。 

5 、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進入下道工序, 完全固化需8 ～24 小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。

6、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。  

7、混合時：應(yīng)遵守A組分： B組分 = 100：5的重量比，并攪拌均勻。 

8、排泡：膠料混合后應(yīng)真空排泡1-3分鐘。

9、灌封：混合好的膠料應(yīng)盡快灌注到被灌產(chǎn)品中，以免后期膠料增稠而流動性不好。底涂不可與膠料直接混合，應(yīng)先使用底涂，待底涂干后，再用本膠料灌封！

10、固化：室溫加溫固化均可。膠料的固化速度與溫度有一定的關(guān)系，溫度低固化會慢一些！ 

11、存儲：使用完后應(yīng)膠料應(yīng)密封貯存，混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費！

五、PCB電子灌封注意事項 

1、大功率灌用膠膠料應(yīng)在干燥室溫環(huán)境下密封貯存，混合好的膠料應(yīng)盡快用完，避免造成浪費。 

2、大功率灌用膠屬非危險品，但勿入口和眼。

3、大功率灌用膠無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和傷害。產(chǎn)品不含有易燃易爆成份，不會引發(fā)火災(zāi)及爆炸事故，對運輸無特殊要求。

4、存放一段時間后，大功率灌用膠會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。 

5、本品不屬危險品，可按一般化學品運輸。

6、A、B組份均需密封并安放在通風、干燥、陰涼處保存。啟封使用后應(yīng)將蓋旋緊。