在電子工業(yè)中，封裝是必要工序之一。電子導(dǎo)熱灌封膠就是主要的封裝材料，把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護(hù)的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。但很多客戶面對這么多類型的導(dǎo)熱灌封膠不知道怎么選擇產(chǎn)品，今天跨越電子導(dǎo)熱灌封膠廠家小編就給大家講解一下如何根據(jù)用途選擇適合的有機硅電子灌封膠呢？

電子導(dǎo)熱灌封膠功能選擇

1、是否需要導(dǎo)熱和非導(dǎo)熱流動和非流動或半流動 。電子導(dǎo)熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類中。環(huán)氧灌封膠一般導(dǎo)熱性能較差，一般用于防水功能較多。有機硅灌封膠防水持久性較為一般，更為注重導(dǎo)熱及絕緣防震性能。

2、是否適應(yīng)產(chǎn)品特性和灌裝或粘接工藝特性有關(guān)那種顏色 。

3、使用溫度和環(huán)境與產(chǎn)品類型 電子絕緣固定導(dǎo)熱膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品 的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。

電子導(dǎo)熱灌封膠性能參數(shù)選擇

1、對于硬度，縮合型透明的在20硬度左右，黑/白/灰在30硬度左右，加成型透明的在0-35硬度，黑/白/灰在0-70硬度，硬度越高比重會越大，20～30硬度時混合后密度在1.02左右，達(dá)到70硬度以上時比重將會達(dá)到1.6左右。

2、對于阻燃性，加成型的比縮合型的更好，縮合型的阻燃級別為UL 94V -1，加成型的可達(dá)UL 94V -0。

3、對于防水性，粘接性好的防水效果也會更好，縮合型粘接型的可達(dá)IPX7防水級別。

4、對于導(dǎo)熱性，加成型有機硅灌封膠相對于其他的灌封膠來說，最突出的兩點就是具有導(dǎo)熱性與阻燃性。

5、對于粘接性，縮合型的粘接性一般比如加成型的更好，常見的可與PVC塑料、陶瓷金屬、ABS塑料等相粘接。

6、對于導(dǎo)熱性，透明灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)在0.17～0.37左右，黑/白/灰的導(dǎo)熱系數(shù)在0.6～0.8左右。

7、對于固化時間要求，電子導(dǎo)熱灌封膠廠家可通過改變配方成分調(diào)整灌封膠的固化時間，也可采用升溫固化，使用溫度都是-50～250℃。

8、對于顏色：都可以起到灌封、密封的作用，只是透明的適用于有光源的產(chǎn)品例如： LED模組，LED軟燈條等，因為透明的能夠有效的傳播光率，黑色的則不能。用途上，比如一些IC電路裸芯片某些部位會對光敏感，那么黑色電子灌封膠就可以解決這個問題。又比如一些照相機需要的閃光燈連閃器，需要接受外部光線，則必須使用透明封裝。

主要灌封膠產(chǎn)品特性及應(yīng)用介紹

 1、環(huán)氧樹脂膠

環(huán)氧樹脂膠多為硬性，也有少部分軟性。最大優(yōu)點，對硬質(zhì)材料粘接力好， 灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在120攝氏度左右， 也有耐溫在300攝氏度以上的， 但價位非常貴， 一般無法實現(xiàn)大批量產(chǎn)。 一般不能進(jìn)行二次修復(fù)。環(huán)氧樹脂膠多應(yīng)用于如： LED 燈條、LED戶外顯示屏、LED 燈飾、防水燈飾、鞋燈、負(fù)離子發(fā)生器、水族水泵等。

（環(huán)氧灌封膠在LED戶外顯示屏上的應(yīng)用）

2、有機硅導(dǎo)熱灌封膠

有機硅導(dǎo)熱灌封膠固化后多為軟性，粘接力防水性較差。耐高低溫，可長期在120攝氏度使用， 加溫固化型耐溫更高， 絕緣性能較環(huán)氧樹脂好， 可耐壓10000V以上， 價格適中，修復(fù)性好。有機硅導(dǎo)熱灌封膠做應(yīng)用于如：汽車 HID 燈模塊電源、汽車點火系統(tǒng)控制模塊、電源模塊、電子控制器及其它電子元器件的灌封。對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。