- [媒體報道]大功率LED封裝有機硅膠材料詳細介紹[ 2017-12-28 13:57 ]
- 大功率LED封裝硅膠產品的基本結構單元是由硅－氧鏈節(jié)構成的，在大功率LED硅膠產品的結構中既含有＂有機基團＂，又含有＂無機結構＂，這種特殊的組成和分子結構使它集有機物的特性與無機物的功能于一身。
- http://www.coyomo.com/Article/dagonglvLEDfengzhuan_1.html
- [媒體報道]改善LED封裝散熱結構 提升使用壽命[ 2017-09-11 15:39 ]
- 了獲利充分的白光LED 光束，工程師曾經試用試用大尺寸LED芯片試圖藉此方式達成預期目標，不過實際上白光LED 的施加電力持續(xù)超過 1W 以上時光束反而會下降，發(fā)光效率則相對降低2030％，換句話說白光 LED 的亮度如果要比傳統(tǒng) LED大數倍，消費電力特性希望超越螢光燈的話，就必需先克服下列的四大課題，包括：抑制溫升、確保使用壽命、改善發(fā)光效率，以及發(fā)光特性均等化。
- http://www.coyomo.com/Article/gaishanLEDfengzhuang_1.html
- [媒體報道]LED封裝技術及工藝流程介紹[ 2017-01-03 16:40 ]
- 1、芯片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill） 芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求；電極圖案是否完整 2、擴片 由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm.也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
- http://www.coyomo.com/Article/fengzhuangjishuji_1.html
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