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- [媒體報道]導熱膠粘劑在微電子領域熱管理應用介紹[ 2017-12-25 14:34 ]
- 在現(xiàn)時代移動電子設備微型化設計的大背景下，越來越強調(diào)機械強度和熱處理能力。基板尺寸縮小和操作環(huán)境變得更加的復雜，集成產(chǎn)品設計必須克服散熱的挑戰(zhàn)，同時保持耐沖擊性。
- http://www.coyomo.com/Article/daorejiaozhanjizaiwe_1.html
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