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HC200導熱硅膠片是一款使用硅像膠與陶瓷粉為填料的導熱間隙填充材料。屬于通用型導熱硅膠片，賽寶系數(shù)報告測試導熱系數(shù)為1.5w/m.k。主要用于發(fā)熱器與散熱片或產(chǎn)品無緊固裝置之間的導熱。具有良好的電氣絕緣特性，能滿足UL94V0的阻燃等級要求。

產(chǎn)品特性：

導熱系數(shù)2.0W/m.k

低壓縮性

雙面自粘性強、貼服性好

高絕緣性

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