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HC250芯片導(dǎo)熱硅膠片異型材是一款是使用硅像膠與陶瓷粉為填料的導(dǎo)熱間隙填充材料。進行工藝裁切成各種規(guī)格款式的異型材導(dǎo)熱硅膠片，具有良好的電氣絕緣及導(dǎo)熱性能，性價比高，
滿足UL94V0的阻燃等級要求。

產(chǎn)品特性
導(dǎo)熱系數(shù)2.5W/m.k
低壓縮性
雙面自粘性強、貼服性好
高絕緣性

典型應(yīng)用
電源模塊/DC-DC變換器
車載充電機
LED照明燈具
功率轉(zhuǎn)換設(shè)備
汽車控制單元
網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備
散熱器底部或框架

規(guī)格標準
厚度標準
0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5 mm、4.0mm、4.5mm
5.0mm、5.5mm、6.0mm、
標準片材尺寸
200*400mm、300*400mm
可加工成不同形狀及規(guī)格

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