經(jīng)常有人會(huì)問(wèn)“設(shè)計(jì)中涉及的板子做熱測(cè)試了沒(méi)有”，答曰“不用測(cè)，我摸了一遍，這板子上沒(méi)有感覺(jué)燙的器件”。如此理解，大錯(cuò)矣。舉例說(shuō)明：某兩款筆記本電腦，某款A(yù)廠(chǎng)家的鍵盤(pán)，摸著溫溫的，不熱；另一款B廠(chǎng)家的，摸著鍵盤(pán)發(fā)燙。我暗忖之，到底這兩款哪家的散熱更好？A家的殼體不熱，兩種可能，一種是人家低功耗做得好，結(jié)溫也不高；第二種是散熱做得很差，結(jié)溫很高，但隔熱做得好，散不出來(lái)，有燒毀的巨大風(fēng)險(xiǎn)。另一種B廠(chǎng)家的鍵盤(pán)發(fā)熱自然也是兩種可能，一是散熱做得好，結(jié)溫和殼溫差不很多，摸著外面很燙，但里面其實(shí)也就那樣了，問(wèn)題不大；第二種是外面熱，里面更熱，那才叫個(gè)怕怕。
  以上二均為一線(xiàn)大品牌，而且還是中國(guó)電子展的?？?我相信，他們都是很好的筆記本電腦，于是由此推理也就得出一個(gè)結(jié)論：?jiǎn)螐钠骷砻娴臏囟仁遣荒芘袛喑鼋Y(jié)溫的，而使器件燒壞的是結(jié)溫；因此單靠摸的手感來(lái)判斷器件值得做熱測(cè)試是錯(cuò)誤的。那到底該如何做呢？
  對(duì)MCU、驅(qū)動(dòng)器件、電源轉(zhuǎn)換器件、功率電阻、大功率的半導(dǎo)體分立元件、開(kāi)關(guān)器件類(lèi)的能量消耗和轉(zhuǎn)換器件，熱測(cè)試都是必須的。不論外殼摸起來(lái)熱不熱。熱測(cè)試分兩種方式，接觸式和非接觸式，接觸式的優(yōu)點(diǎn)是測(cè)量準(zhǔn)確，但測(cè)溫探頭會(huì)破壞一點(diǎn)器件的散熱性能，畢竟要緊貼器件表面影響散熱；非接觸式尤其是紅外測(cè)溫，誤差大，其測(cè)溫特點(diǎn)是只能測(cè)局部范圍內(nèi)的最高溫度點(diǎn)。
但這些測(cè)試測(cè)出的僅僅是殼體表面溫度，結(jié)溫是不能被直接測(cè)得的，只能再通過(guò)△T = Rj * Q 計(jì)算得出。其中，△T是硅片上的PN結(jié)到殼體表面的溫度差（Tj-Ts），Ts即是測(cè)得的殼體溫度，單位℃,Rj是從PN結(jié)到殼體表面的熱阻，從器件的dadasheet上可以查到，單位℃/W,Q是熱耗，單位W，對(duì)能量轉(zhuǎn)換類(lèi)的器件，（1-轉(zhuǎn)換效率）*輸入功率就是熱耗，對(duì)非能量轉(zhuǎn)換器件，即一般功能性邏輯器件，輸入電功率約等于熱耗。
  如此，結(jié)溫可以很容易的推算得出，如果（結(jié)溫，輸入電功率）的靜態(tài)工作點(diǎn)，超出了器件負(fù)荷特性曲線(xiàn)的要求，則該器件的熱設(shè)計(jì)必須重新來(lái)過(guò)。如此反復(fù)多次，直到器件的靜態(tài)工作點(diǎn)滿(mǎn)足負(fù)荷特性曲線(xiàn)的有效工作范圍，則熱設(shè)計(jì)和熱測(cè)試通過(guò)。
  記得曾在電子元件技術(shù)網(wǎng)SNS社區(qū)被人在空間留言提問(wèn)，我們傳導(dǎo)散熱都是采取加散熱片的方式加速散熱，可殼體表面加了散熱片，散熱片又有熱阻，豈不是加大了對(duì)散熱的阻礙？初看此問(wèn)題，愣怔片刻，似乎極其有理，但深究下可發(fā)現(xiàn)其中的問(wèn)題，熱阻不是僅僅有形的物體才有，無(wú)形的物質(zhì)照樣有熱阻，比如空氣。器件散熱到空氣中，其熱阻鏈路包括：PN結(jié)-殼表面的熱阻、殼表面到散熱片的接觸熱阻、導(dǎo)熱硅膠片本身的熱阻、導(dǎo)熱硅膠片表面到空氣的基礎(chǔ)熱阻、導(dǎo)熱硅膠片外的局部環(huán)境到遠(yuǎn)端機(jī)箱外的風(fēng)道的熱阻，加裝了導(dǎo)熱硅膠片后，從表面來(lái)看，導(dǎo)熱硅膠片的熱阻算是新增加進(jìn)來(lái)的，但如果不加的話(huà)，機(jī)殼將直接與空氣進(jìn)行熱交換，這兩者間的熱阻可就大大增加了，通過(guò)加了導(dǎo)熱硅膠片片，加大了散熱面積，意思是說(shuō)，其實(shí)：殼-空氣之間接觸熱阻>>（殼-散熱片接觸熱阻+導(dǎo)熱硅膠片熱阻+散熱片-空氣的接觸熱阻）
  由此可以看出，加了導(dǎo)熱硅膠片，大大減小了散熱通道的總熱阻，對(duì)電子產(chǎn)品的散熱有很大貢獻(xiàn)的和幫助。

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