石墨導(dǎo)熱材料與熱、電兼容組裝 
   能同時(shí)解決功率元器件的熱耗散和電連接的問(wèn)題稱為熱、電兼容組裝技術(shù)。熱、電兼容組裝采用表面組裝技術(shù)和芯片鍵合和絲鍵合技術(shù)進(jìn)行組裝時(shí)，對(duì)焊盤和鍵合點(diǎn)(區(qū))的要求是不同的，前者使用焊料，要求焊盤具有可焊性；而后者直接與導(dǎo)體鍵合，要求鍵合點(diǎn)(區(qū))滿足芯片鍵合和絲鍵合的要求。
   要解決功率元器件的散熱問(wèn)題同時(shí)又滿足熱、電兼容組裝的要求：合適的導(dǎo)熱體、熱源與導(dǎo)熱體的熱連接、發(fā)熱元器件(熱源)與其它元器件的電連接、工藝制造的技術(shù)和經(jīng)濟(jì)可行性。首先要選擇熱導(dǎo)性能良好的基材?，F(xiàn)已在產(chǎn)品中使用的材料可以分為兩類二類：一是導(dǎo)熱絕緣材料，有陶瓷類的氮化鋁和氧化鈹基板等。二是也就是導(dǎo)電導(dǎo)熱的金屬材料，如鋁、銅、不銹鋼等。這二類基材由于解決了熱、電組裝制造兼容的問(wèn)題，因而在相應(yīng)的產(chǎn)品中得到應(yīng)用。

  石墨類導(dǎo)熱材料：石墨是碳質(zhì)元素結(jié)晶礦物。石墨由于其特殊結(jié)構(gòu)，其導(dǎo)電性比一般非金屬礦高一百倍。導(dǎo)熱性超過(guò)鋼、鐵、鉛等金屬材料，現(xiàn)今國(guó)內(nèi)研發(fā)、生產(chǎn)的石墨導(dǎo)熱材料其熱導(dǎo)率已超過(guò)鋁，達(dá)到銅的導(dǎo)熱性能，石墨在不同方向的導(dǎo)熱性能也有差異。石墨能夠?qū)щ娛且驗(yàn)槭忻總€(gè)碳原子與其他碳原子只形成3個(gè)共價(jià)鍵,每個(gè)碳原子仍然保留1個(gè)自由電子來(lái)傳輸電荷。石墨耐高溫。石墨的熔點(diǎn)為3850±50℃，沸點(diǎn)為4250℃，即使經(jīng)超高溫電弧灼燒，重量的損失很小，熱膨脹系數(shù)也很小。石墨強(qiáng)度隨溫度提高而加強(qiáng)，在2000℃時(shí)，石墨強(qiáng)度提