熱導(dǎo)性材料的使用及其性能

  一、熱導(dǎo)性材料

  a由電子元器件產(chǎn)生的熱需經(jīng)過(guò)介面上適當(dāng)?shù)慕橘|(zhì)使傳導(dǎo)到散熱片上，然后再消散到周邊環(huán)境。

  b為了達(dá)到散熱效果，介質(zhì)材料不但需要具有熱傳導(dǎo)性，也需要能在粗糙的元器件表面有很好的覆蓋性。

  二、使用熱傳導(dǎo)材料的地方

  a從芯片到導(dǎo)線及在微處理器內(nèi)部的封裝

  b從微處理器到散熱片

  c從散熱片到周邊環(huán)境

  三、熱傳導(dǎo)材料的電氣性能

  有機(jī)硅材料本身就具有優(yōu)異的電氣性能，具有熱傳導(dǎo)性的有機(jī)硅材料仍然保持有優(yōu)異的電氣性能包括：

  a介電強(qiáng)度

  b介電常數(shù)

  c體積電阻率

  四、熱傳導(dǎo)性產(chǎn)品及技術(shù)

  （1）熱傳導(dǎo)性有機(jī)硅粘接劑

  A、定義：一種通過(guò)加入適當(dāng)?shù)奶畛淞蟻?lái)增加熱傳導(dǎo)率的單組份或雙組份粘接劑

  B、典型應(yīng)用：最典型的用途是將一個(gè)小型散熱片粘接在散熱元器件上，以此來(lái)替代機(jī)械式的固定方式，尤其適用于粘接粗糙的表面。

  （2）熱傳導(dǎo)性有機(jī)硅灌封材料與填封材料

  A、定義：由硅油和填料組合而成熱傳導(dǎo)材料

  B、典型應(yīng)用：熱傳導(dǎo)性硅最早被廣泛應(yīng)用的熱傳導(dǎo)性材料，具有低的界面熱阻

  （3）熱傳導(dǎo)性有機(jī)硅凝膠

  A、定義：一種具有低彈性模數(shù)的熱傳導(dǎo)性有機(jī)硅膠

  B、典型應(yīng)用：主要應(yīng)用在元件或器件之間間距較大的場(chǎng)合時(shí)的熱傳導(dǎo)