隨著目前市場的發(fā)展趨勢，電子產(chǎn)品的需求越來越大，而電子產(chǎn)品的工藝要求越來越高，從電子產(chǎn)品的外觀來說：體積變大，厚度變薄，從內(nèi)部來講：機身內(nèi)存擴大，機身自帶軟件增多。這樣來講首先電子產(chǎn)品面對的一個問題就是機器運行時發(fā)熱量大。那么如何解決發(fā)熱呢？需要通過什么輔助材料去傳導熱量呢？目前來說，市場上導熱材料運用最頻繁的是：導熱硅膠片、導熱石墨片、導熱雙面膠等等。但是更多的客戶選擇的還是導熱硅膠片。在此跟大家淺析下導熱硅膠片的應(yīng)用。

  導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱為導熱硅膠墊、硅膠導熱片、軟性導熱片等等。是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱填充材料。

導熱硅膠片在行業(yè)中的運用：

1、導熱硅膠片在LED 行業(yè)的運用  

 （1）用于鋁基板與散熱片之間

 （2）用于鋁基板與外殼之間

2、導熱硅膠片在電源 行業(yè)的運用  

 （1）用于MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導熱。

3、導熱硅膠片在通訊 行業(yè)的運用  

 （1）用于TD-CDMA產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱

 （2）用于機頂盒DC-DC IC與外殼之間導熱散熱

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