導熱硅膠墊怎么用還要考慮到以下因素：

三.導熱系數(shù)選擇

  選擇導熱系數(shù)最主要看熱源功耗大小，以及導熱結(jié)構(gòu)或?qū)崞鲗崮芰Υ笮　?span lang="EN-US">

  一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3需要做導熱處理，一般表面小于 0.04w/cm2時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行導熱處理，并且盡量選擇導熱系數(shù)高點的導熱硅膠片。消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過50度。第一外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于45度。選擇導熱系數(shù)較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。

四．導熱硅膠墊大小

大小的選擇以覆蓋熱源為最佳選擇，而不是覆蓋導熱器或?qū)峤Y(jié)構(gòu)件的接觸面，選擇尺寸比發(fā)熱源大時并不會對導熱有很大改善或提高。

五．導熱硅膠墊的厚度

厚度選擇與產(chǎn)品的密度、硬度、壓縮比等參數(shù)相關(guān)，建議樣品測試后再確定具體參數(shù)。

此外，擊穿電壓、介電常數(shù)、體積電阻、表面電阻率等則滿足要求就可以，特別是滿足波峰值大小為最佳。

導熱硅膠墊怎么用，要綜合考慮到產(chǎn)品費用分攤，降低成本等因素，建議在設計時選擇導熱硅膠片廠商現(xiàn)有的規(guī)格型號，直接選用常用規(guī)格，不進行特殊處理或形狀，此時需對