筆記本電腦現(xiàn)在都隨處可見，但是時間玩長了就會出現(xiàn)CPU溫度過高的問題。很多朋友就有想更換筆記本電腦內(nèi)導(dǎo)熱材料的想法。那筆記本電腦散熱到底是用導(dǎo)熱硅膠片好，還是導(dǎo)熱硅脂好呢？兩者狀態(tài)上面的區(qū)別：導(dǎo)熱硅膠片是一片片的片材狀。而導(dǎo)熱硅脂是軟體，膏狀的，所以硅膠片就比硅脂硬點。在我們?nèi)粘Ｉ钪袑?dǎo)熱硅脂在電腦導(dǎo)熱散熱方案中顯然是應(yīng)用最廣泛的，比如CUP芯片散熱，GPU芯片散熱。但是，在電腦配件方面導(dǎo)熱硅膠片也是有一席之地的，今天，就讓小編為大家講述一下導(dǎo)熱硅膠片是如何應(yīng)用到計算機行業(yè)中的。

  對于筆記本電腦，通常由于其散熱空間十分有限的原因，使得散熱模塊的設(shè)計難度要求異常困難，對于手提電腦的散熱模塊，一般包括風(fēng)扇以及導(dǎo)熱銅管和導(dǎo)熱界面材料導(dǎo)熱硅膠片。

  導(dǎo)熱硅膠片是在硅膠的基礎(chǔ)上添加新型高導(dǎo)熱絕緣材料，通過科學(xué)混合配制而成，是一種高活性的吸附材料。在配制過程中硅膠和導(dǎo)熱絕緣材料混合后形成不同的微孔結(jié)構(gòu)，使其具有強大的吸附性能，正因為這種性質(zhì)決定了用它做成的導(dǎo)熱硅膠片對熱量的吸收幾乎與金屬對熱能的傳遞相媲美。此外，導(dǎo)熱硅膠片繼承了硅膠制品優(yōu)越柔軟性、彈性、絕緣性、可塑性，可以根據(jù)需求定制幾乎任何尺寸和形狀。且表面有一定粘性，整體具有良好的導(dǎo)熱性能。而無論是粘性、柔軟性、絕緣性都是金屬材料萬萬不敢企及的，能在根本上彌補金屬散熱片和芯片之間接觸空隙缺陷，導(dǎo)熱性能良好，有效防止電路和芯片的老化，穩(wěn)定筆記本電腦的使用性能，延長使用壽命。

應(yīng)用方式：
通常來說，對于筆記本的導(dǎo)熱硅膠片方案，是在高速處理芯片上加裝硅膠導(dǎo)熱片與機殼接觸散熱，筆記本內(nèi)部的零件，通常鋁型結(jié)構(gòu)比較多，對于這種情況，可以假裝導(dǎo)熱硅膠片將金屬結(jié)構(gòu)和芯片結(jié)構(gòu)做一個親密無縫的接觸，從而可以達到很好的導(dǎo)熱散熱效果，對于筆記本電腦而言，加裝導(dǎo)熱硅膠片的地方可以有很多，比如無線網(wǎng)絡(luò)模塊，中央處理器，南、北橋芯片組等等?，F(xiàn)今，導(dǎo)熱硅膠片現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于筆記本電腦的南橋、北橋、電源管理芯片、CPU、顯卡等大功率芯片與散熱片之間的填充，導(dǎo)熱、散熱效果良好，即使不安裝風(fēng)扇，只要貼上一片導(dǎo)熱硅膠片，也能保證維修師傅裸板加電開機測試幾分鐘不會有任何問題。除此之外，導(dǎo)熱硅膠片具有一定的可塑性，可以根據(jù)需要制作成幾乎任何尺寸的小片，還可以在其表面加工貼上雙面膠，以此滿足裝配需求。已逐漸拓展應(yīng)用于各種大功率芯片組、開關(guān)管、功率放大電路的導(dǎo)熱散熱等等。