導(dǎo)熱硅膠片的常用型號及其應(yīng)用
①普通型（HC）
用在發(fā)熱量大的發(fā)熱體如：產(chǎn)品主IC，功率管，大電容、大電感鋁基板等與散熱片或外殼間起填充、絕緣、防震、導(dǎo)熱等作用。且有緊固裝置。
②玻纖型（HCG/HCP）
主要用在發(fā)熱源帶針腳（如LAMPLED）與散熱片或外殼間起填充、絕緣、防震、導(dǎo)熱等作用。且有緊固裝置。
③背膠型(HCB/SCB)
背膠型產(chǎn)品有單面背膠和雙面背膠。
單面背膠主要是便于導(dǎo)熱硅膠的安裝貼合，如某背光源使用導(dǎo)熱硅尺寸為452*5.5這樣長的尺寸不便于安裝，因些使用單面背膠，導(dǎo)熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上，另一面貼在外殼上。
雙面背膠主要是因為產(chǎn)品無固定裝置或不方便固定。所
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