導(dǎo)熱材料主要由高分子基材及導(dǎo)熱性填充料組成，普遍用于IC封裝和電子散熱，用于填充兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的縫隙，減少熱阻。

2015年導(dǎo)熱材料市場全球規(guī)模約為50億美元。中國導(dǎo)熱材料市場經(jīng)調(diào)查占有20%全球份額，約為10億元市場規(guī)模。按趨勢熱界面材料市場預(yù)測至2020年市場規(guī)模的熱界面材料預(yù)計將增長11.0％，2015年和2020年間的年復(fù)合增長率，預(yù)計到2020年市場規(guī)模將增加至96億美元。

導(dǎo)熱導(dǎo)電材料技術(shù)特殊細(xì)分市場。在該細(xì)分市場中，美國和歐洲公司在國際及國內(nèi)中高端市場上處在壟斷地位。由于我國本土企業(yè)早期缺乏核心技術(shù)，主要高端導(dǎo)熱材料生產(chǎn)基材還是需要國外生產(chǎn)制作商提供，產(chǎn)品性能指標(biāo)以及研發(fā)積累與歐美企業(yè)仍存在一定差距。

本行業(yè)上游行業(yè)主要為反應(yīng)催化劑、導(dǎo)熱填充劑等。  

本行業(yè)下游應(yīng)用行業(yè)眾多，導(dǎo)熱材料產(chǎn)品在智能消費(fèi)電子、通信設(shè)備、汽車電子、新能源、高端裝備制造、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。  

1、智能消費(fèi)電子：早期消費(fèi)電子的增長主要來源于傳統(tǒng)的電視機(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品。隨著個人消費(fèi)電子觀念的更新，傳統(tǒng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入較為平穩(wěn)的發(fā)展階段，而智能手機(jī)和平板電腦等則成為整個消費(fèi)電子市場新的增長引擎。由于這類電子產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊密、高度集成的特點(diǎn)，這也使得散熱成為了一個嚴(yán)重的問題。  

2、通信設(shè)備：信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展促進(jìn)了通信設(shè)備的大量開發(fā)和應(yīng)用，其復(fù)雜程度也越來越高。同時，由于通信設(shè)備功率不斷加大，發(fā)熱量也在快速上升。因此，包括導(dǎo)熱材料、EMI屏蔽材料在內(nèi)的提高通信設(shè)備可靠性產(chǎn)品有著廣泛的應(yīng)用。  

3、汽車電子：隨著純電動汽車的發(fā)展，功率電子器件被大量使用在純電動汽車產(chǎn)品上，大功率的能量轉(zhuǎn)換使得功率器件被廣泛使用，同時伴隨移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，汽車電子產(chǎn)品的散熱技術(shù)將受到越來越多的重視。

4、醫(yī)療設(shè)備：隨著診斷和手術(shù)醫(yī)用尖端設(shè)備的發(fā)展，導(dǎo)熱材料在未來將擔(dān)當(dāng)更為重要的作用。因為熱界面材料能在醫(yī)療行業(yè)設(shè)備上讓其實現(xiàn)高速率、體積更小化、性能高穩(wěn)定性等要求。