大功率LED燈散熱問題：

  功率型LED器件，散熱是非常至關重要的。如果不能及時將電流產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，將無法獲得穩(wěn)定的光輸出，器件壽命也會大打折扣。

  傳統(tǒng)指示燈型LED封裝結構，一般是用導電或非導電膠將芯片裝在小尺寸的反射杯中或載片臺上，由金絲完成器件內外連接后用環(huán)氧樹脂封裝而成，其熱阻高達250~300℃/W，新的大功率芯片若采用傳統(tǒng)式的LED封裝形式，將會因為散熱不良而導致芯片結溫訊速上升和環(huán)氧碳化變黃，從而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因為訊速的熱膨脹所產(chǎn)生的應用力造成開路而失效。因此，對于大工作電流的大功率LED芯片，低熱阻、散熱良好及低壓力的新的封裝結構是技術關鍵點。采用低電阻率、高導熱性能的材料粘結芯片；在芯片下部加銅或鋁質熱沉，并采用半包封結構，加速散熱；甚至設計二次散熱裝置，來降低器件的熱阻。在器件的內部，填充透明度高的柔性硅橡膠，在硅橡膠承受的溫度范圍內(一般為40~200℃)，膠體不會因溫度驟然變化而導致器件開路，也不會出現(xiàn)變黃現(xiàn)象。零件材料也應充分考慮其導熱。散熱特性，以獲得良好看整體特性。

  經(jīng)濟在不斷發(fā)展的同時，環(huán)保節(jié)能也在慢慢成為全球關注的焦點，同樣節(jié)能企業(yè)必將受到青睞，LED燈具制造企業(yè)會有更廣闊的發(fā)展空間和潛力。雖然大功率LED燈具前景廣闊但是目前它也存在一個普遍的問題：散熱問題。目前很多廠家還是沿用以前的方法，采用導熱硅脂或者導