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鋁基板導熱雙面膠
鋁基材導熱雙面膠是由壓克力聚合物填充導熱陶瓷粉末,與有機硅膠粘劑復合而成。是一種應用于粘接散熱片和其他的功率消耗半導體上的導熱材料。具有高導熱和絕緣的特性,并具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強粘性。而且熱阻抗小,可以有效的取代導熱硅脂和機械固定。[查看]
CPU控制器導熱硅膠片
導熱硅膠片是一種高性能間隙填充導熱材料,主要用于電子設備與散熱片或者產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。HC系列導熱硅膠片具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以及優(yōu)良的熱傳導率。[查看]
電腦IC導熱硅膠墊
電腦IC導熱硅膠墊由硅像膠與陶瓷粉為填料的導熱間隙填充材料。[查看]
導熱矽膠帽套
SH系列導熱矽膠帽套是一種以硅膠為基材,經(jīng)過特殊工藝加工而成的帽狀產(chǎn)品,因其優(yōu)良的導熱、絕緣、防震及裝配方便等特性被廣泛應用于發(fā)熱晶體管、二極管、三極管。[查看]
逆變器導熱雙面膠
導熱雙面膠是由壓克力聚合物填充導熱陶瓷粉末,與有機硅膠粘劑復合而成。是一種應用于粘接散熱片和其他的功率消耗半導體上的導熱材料。具有高導熱和絕緣的特性,并具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強粘性。[查看]
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