絕緣導熱矽膠布性能參數(shù)注意事項
大家都知道導熱矽膠布是電子產品中常見的一種產品。導熱矽膠布是用硅橡膠/硅樹脂為主要原材料,填充導熱填料(氧化鋁、氮化硼、氮化鋁等),然后和玻纖布或者其他基材復合而成。這種硅膠布能有效地降低電子組件與散熱器之間的熱阻,并且電氣絕緣且具高介電強度,還有良好的熱導性和高抗化學性能,主要還能抵受高電壓和金屬件的刺穿而導致的電路短路,是代替?zhèn)鹘y(tǒng)云母及硅脂的一種優(yōu)良導熱絕緣材料。并且具有高絕緣強度、較高的熱穩(wěn)定性。
同時,玻纖布或者其他基材賦予材料優(yōu)異的機械性能??估?,耐磨,絕緣性能佳,表明無粘性,厚度薄,適合用于功率器件的絕緣導熱,因為此產品擁有優(yōu)越的抗拉力和耐磨性能,價格實惠,被客戶許多客戶所認可,沖型成任何形狀,鎖螺絲類型。但是需要注意的是導熱并不是此款產品的首先。因為一般的導熱矽膠布的導熱系數(shù)最高也就0.8W/(m·K)。發(fā)熱源和散熱模組或外殼間的填充、帶電發(fā)熱體和外殼之間的絕緣填充等。
1、導熱矽膠布的絕緣性能
導熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導熱特性,對IC具有很好的防護,由于硅膠材質的原因不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損,抗電壓的可靠性就比較好。
2、導熱矽膠布的熱阻系數(shù)
熱阻系數(shù)表示物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似,單位也與之相仿(℃/W),即物體持續(xù)傳熱功率為1W時,導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好,因為相同的環(huán)境溫度與導熱功率下,熱阻越低,發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱硅脂所采用的材料有很大的關系。
3、導熱矽膠布的耐溫溫度
工作溫度是確保導熱材料處于固態(tài)或液態(tài)的一個重要參數(shù),溫度過高,導熱材料會因轉化為液體;溫度過低,它又會因黏稠度增加變成固態(tài),這兩種情況都不利于散熱。導熱硅膠片的工作溫度一般在-50℃~220℃。對于導熱硅膠片的工作溫度,我們不用擔心,畢竟通過常規(guī)手段很難將CPU的溫度超出這個范圍。
4、導熱矽膠布的介電常數(shù)
對于部分沒有金屬頂蓋保護的CPU而言,介電常數(shù)是個非常重要的參數(shù),這關系到計算機內部是否存在短路的問題。
5、 導熱矽膠布的熱傳導系數(shù)
導熱硅膠片的熱傳導系數(shù)與散熱器的基本一致,它的單位為W/m.K,即截面積為1平方米的柱體沿軸向1米距離的溫差為1開爾文(1K=1℃)時的熱傳導功率。數(shù)值越大,表明該材料的熱傳遞速度越快,導熱性能越好。
6、導熱矽膠布的抗拉力強,耐磨,絕緣性能佳,表明無粘性,厚度薄,適合用于功率器件的絕緣導熱,因為此產品擁有 優(yōu)越的抗拉力和耐磨性能,價格實惠,被客戶許多客戶所認可,沖型成任何形狀,鎖螺絲類型。
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