導熱灌封材料作為當今重要的熱管理材料在航空航天飛行器、變壓器電感、化工熱交換器、特種電纜、電子封裝等領(lǐng)域中都有廣泛的應(yīng)用。隨著微電子集成與封裝技術(shù)及相關(guān)領(lǐng)域的飛速發(fā)展，電子元器件和邏輯電路的體積成倍縮小，所產(chǎn)生的熱量迅速積累和增加，工作溫度也向高溫方向迅速變化。為了保證電子元器件可靠工作，迫切需要研制導熱性能優(yōu)越的灌封密封材料。

改善導熱灌封膠導熱性能的方法

1、制備本征型導熱材料， 即改變高分子本身的鏈節(jié)結(jié)構(gòu)獲得特殊物理結(jié)構(gòu)， 提高導熱性能;

2、用高熱導率的填料粒子對聚合物進行填充， 制備填充型導熱復(fù)合材料。由于本征型導熱材料制備工藝復(fù)雜、難度大、成本高， 難以實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)， 所以人們對于這方面的研究較少。對于填充型導熱復(fù)合材料來說， 基體的導熱性能普遍較差， 復(fù)合材料的熱導率主要取決于填充物的熱導率及其在復(fù)合材料中的作用。因此， 填料是影響高分子復(fù)合材料熱導率的關(guān)鍵因素。

導熱填料可分為導熱無機絕緣填料和導熱非絕緣填料兩大類。導熱無機絕緣填料有Al2O3、BN、AlN、ZnO、MgO 等；非絕緣導熱塑料填料有導電率和熱導率均較高的金屬粉、石墨、炭黑、碳纖維、碳納米管、石墨烯等。前者與高分子材料基體相互混合可制成導熱絕緣材料，后者為導熱非絕緣復(fù)合材料。

不同填料對導熱灌封膠的影響都是不同的，用量的多少也對膠粘劑有著很大的影響，各種填料的不同搭配都會產(chǎn)生不同的效果，目前較為常用的導熱灌封膠填料有以下種類：

1、提高抗沖擊性能的填料有：石棉纖維、玻璃纖維、云母粉、鋁粉。

2、提高其硬度與抗壓性能的填料有：金屬及其氧化物如石英粉、氧化鉻粉、瓷粉、鐵粉、水泥、碳化硼等。

3、提高其耐熱性能的填料有：石棉粉、硅膠粉、酚醛樹脂、瓷粉、二氧化鈦粉。

4、增加粘附力的填科有：氧化鋁粉、瓷粉、鈦白粉。

5、增加導熱性的填料有：鋁粉、銅粉、鐵粉、石墨粉。

6、增加導電性的填料有：銀粉。

7、增加潤滑性的填料有：石墨粉、高蛉土粉、二硫化鋁粉。